九八云安全技术演进与核心突破
光网络技术经历了从PDH（准同步数字体系）到SDH（同步数字体系），再到DWDM（密集波分复用）的跨越式发展，近年来，超高速传输技术成为核心方向：
应用场景与需求驱动
光网络在不同场景下呈现差异化发展：
- 数据中心互联（DCI）：
- 需求：低时延（<10ms）、高带宽（单端口400G+）。
- 方案：ROADM（可重构光分插复用）+ EDFA光放大技术。
- 5G承载网：
- 前传：25G/50G eCPRI接口，低成本光模块。
- 中传/回传：SPN（Slicing Packet Network）支持网络切片。
- 骨干网与城域网：
- 超低损耗光纤（如G.654.E）提升跨洋传输容量。
- OTN（光传送网）向灵活栅格演进，支持动态带宽分配。
产业链与市场格局
| 环节 | 国内代表企业 | 国际主导企业 | 核心挑战 |
|---|---|---|---|
| 设备与系统 | 华为、中兴、烽火通信 | Ciena、Nokia、Infinera | 高端芯片依赖进口（如Eagleyu） |
| 光模块 | 中际旭创、光迅科技 | Broadcom、Lumentum | 400G/800G良率与成本控制 |
| 光纤光缆 | 亨通光电、长飞光纤 | Corning、Prysmian | 超低损耗光纤国产化 |
| 芯片与器件 | 华为海思、光迅科技 | Broadcom、II-VI | 铌酸锂调制器国产替代 |
面临挑战与未来趋势
- 成本与功耗瓶颈：
- 硅光技术量产难度高,CPO封装热管理复杂。
- 数据中心光模块功耗占OPEX比例超30%，需优化散热设计。
- 供应链安全：
高端DSP芯片、TOSA/ROSA器件仍依赖进口，国产化进程亟待加速。
- 解答：
- 光学设计：需解决多波长并行传输中的信道串扰问题，采用新型合分波器（MUX/DEMUX）。
- 电芯片：DSP（数字信号处理）算法需支持更高阶调制（如QAM-64/128）。
- 散热与可靠性：高功率密度下，需优化散热材料（如金刚石热沉）并提升MTBF（平均无故障时间）。
问题2：硅光技术为何难以大规模商用？
- 解答：
- 工艺限制：硅基激光器效率低，需引入III-V族半导体外延生长，增加制造复杂度。
- 生态不完善：缺乏标准化封装接口，与传统CMOS工艺兼容不足。
- 成本劣势：目前硅光芯片良率仅约80%，低于传统III-V族工艺的95
- 解答：
